プログラマブルロジックデバイス•CWDSP1670の技術情報
CWDSP1670
パッケージ :
メーカ名 : LSI Computer Systems
ピン数 :
商品説明 :
An OakDSPCore-based??pplication-Specific Integrated Circuit (ASIC)(???OakDSP????????????????????
温度範囲 : Min °C | Max °C
CWDSP1670
パッケージ :
メーカ名 : LSI Computer Systems
ピン数 :
商品説明 :
An OakDSPCore-based??pplication-Specific Integrated Circuit (ASIC)(???OakDSP????????????????????
温度範囲 : Min °C | Max °C
CWDSP1670