プログラマブルロジックデバイス•QL30251PB256Mの技術情報
QL30251PB256M
パッケージ :
メーカ名 : ETC[ETC]
ピン数 :
商品説明 :
25,000 Usable Gate pASIC FPGA Combining High Performance High Density
温度範囲 : Min °C | Max °C
パッケージ :
メーカ名 : ETC[ETC]
ピン数 :
商品説明 :
25,000 Usable Gate pASIC FPGA Combining High Performance High Density
温度範囲 : Min °C | Max °C