プログラマブルロジックデバイス•QL30253PB256Iの技術情報
QL30253PB256I
パッケージ :
メーカ名 : ETC[ETC]
ピン数 :
商品説明 :
25,000 Usable Gate pASIC FPGA Combining High Performance High Density
温度範囲 : Min °C | Max °C
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メーカ名 : ETC[ETC]
ピン数 :
商品説明 :
25,000 Usable Gate pASIC FPGA Combining High Performance High Density
温度範囲 : Min °C | Max °C