プログラマブルロジックデバイス•QL3060の技術情報
QL3060
パッケージ :
メーカ名 :
ピン数 :
商品説明 :
60,000 Usable Gate pASIC3 FPGA Combining High Performance High Density
温度範囲 : Min °C | Max °C
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60,000 Usable Gate pASIC3 FPGA Combining High Performance High Density
温度範囲 : Min °C | Max °C