プログラマブルロジックデバイス•XQ4005E-3PG156Mの技術情報
XQ4005E-3PG156M
パッケージ : Ceramic PGA
メーカ名 : Xilinx
ピン数 :
商品説明 :
QPRO QML high-reliability FPGA.
温度範囲 : Min °C | Max °C
パッケージ : Ceramic PGA
メーカ名 : Xilinx
ピン数 :
商品説明 :
QPRO QML high-reliability FPGA.
温度範囲 : Min °C | Max °C