プログラマブルロジックデバイス•XQV1000-4CG560Mの技術情報
XQV1000-4CG560M
パッケージ : Ceramic column grid
メーカ名 : Xilinx
ピン数 :
商品説明 :
QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA.
温度範囲 : Min °C | Max °C
パッケージ : Ceramic column grid
メーカ名 : Xilinx
ピン数 :
商品説明 :
QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA.
温度範囲 : Min °C | Max °C