プログラマブルロジックデバイス•XQV600-4CB228Mの技術情報
XQV600-4CB228M
パッケージ : Ceramic QFP
メーカ名 : Xilinx
ピン数 :
商品説明 :
QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA.
温度範囲 : Min °C | Max °C
パッケージ : Ceramic QFP
メーカ名 : Xilinx
ピン数 :
商品説明 :
QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA.
温度範囲 : Min °C | Max °C